PCB表面處理工藝有多種。常見的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂層OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和鍍鎳-金。電鍍鎳/金是PCB表面處理工藝的前身。它自PCB出現(xiàn)以來就出現(xiàn)了,然后慢慢演變成其他方法。PCB表面的導(dǎo)體先鍍上一層鎳,然后再鍍上一層金。鍍鎳的主要作用是防止金和銅之間的擴(kuò)散。鍍鎳和鍍金有兩種:軟鍍金(純金,金表面看起來不亮),主要用于芯片封裝時(shí)制作金絲;硬質(zhì)鍍金(表面光滑堅(jiān)硬,耐磨,含鈷等元素,金表面光亮),主要用于非焊接部位的電氣互連。硬金與軟金的區(qū)別:無論是“純金”,純金都是軟金;為了增加硬度,還添加了其他金屬,即硬金。考慮到成本,行業(yè)通常通過圖像傳輸進(jìn)行選擇性電鍍,以減少黃金的使用。目前,選擇性鍍金在工業(yè)中的使用繼續(xù)增加,這主要是由于化學(xué)鍍鎳/金浸出過程難以控制。在正常情況下,焊接會(huì)導(dǎo)致電鍍金脆化,從而縮短使用壽命。因此,應(yīng)避免在電鍍金上焊接;然而,由于金薄且一致,很少發(fā)生脆化。
化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機(jī)涂層那么簡單?;瘜W(xué)鍍鎳/浸金似乎會(huì)給PCB帶來厚厚的保護(hù)層;此外,化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機(jī)涂層那樣起到防銹的作用。它可以用于PCB的長期使用,并獲得良好的電氣性能。因此,化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅表面包覆一層電學(xué)性能良好的厚鎳金合金,可以長期保護(hù)PCB;此外,它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性。鍍鎳的原因是金和銅會(huì)相互擴(kuò)散,鎳層可以阻止金和銅之間的擴(kuò)散;如果沒有鎳層,金會(huì)在數(shù)小時(shí)內(nèi)擴(kuò)散到銅中?;瘜W(xué)鍍鎳/浸金的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是鎳的強(qiáng)度。厚度只有5微米的鎳可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外,化學(xué)鍍鎳/浸金還可以防止銅的溶解,這將有利于無鉛組裝?;瘜W(xué)鍍鎳/浸金工藝的一般工藝為:酸洗→ 微蝕刻→ 預(yù)浸→ 激活→ 化學(xué)鍍鎳→ 化學(xué)浸金?;?chǔ)罐主要有6個(gè),涉及近100種化學(xué)品,過程控制難度大。