電鍍金的原理:
1、當(dāng)電源加在鉑金鈦網(wǎng)(陽極)和硅片(陰極)之間時(shí),溶液會產(chǎn)生電流,并形成電場。陽極發(fā)生氧化反應(yīng)釋放出電子,同時(shí)陰極得到電子發(fā)生還原反應(yīng)。
2、陰極附近的絡(luò)合態(tài)金離子與電子結(jié)合,以金原子的形式沉積在硅片表面。鍍液中的絡(luò)合態(tài)金離子在外加電場的作用,向陰極定向移動并補(bǔ)充陰極附近的濃度消耗。
3、電鍍的主要目的是在硅片上沉積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。
電鍍金的性能特點(diǎn):
1、高導(dǎo)電性;
2、那腐蝕、耐磨性;
3、抗變色性;
4、良好的焊接性能;
5、優(yōu)良的延展性;
6、優(yōu)良反射性能紅外線;
7、低接觸電阻。