電鍍鎳加工關于鍍液的維護：
第一：溫度，不同的鎳工藝，所采用鍍液溫度也不同。溫度變化對鍍鎳過程的影響比較復雜。 在溫度較高鍍鎳液中，獲得鎳鍍層內應力低，延展性好，溫度加到50度C時鍍層的內應力達到穩(wěn)定。 一般的操作溫度維持在55--60度C。如果溫度過高，將會發(fā)生鎳鹽的水解， 生成氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯留，造成鍍層出現了針孔，同時還會降低陰極極化。 所以工作溫度是很嚴格的，應該控制在規(guī)定的范圍之內，在實際工作中是根據供應商提供的最優(yōu)溫控值， 采用常溫控制器保持其工作溫度的穩(wěn)定性。   
第二：pH值，實踐結果表明，鍍鎳電解液的pH值對鍍層性能及電解液性能影響極大。 在pH≤2的強酸性電鍍液中，沒有金屬鎳的沉積，只是析出輕氣。 一般PCB鍍鎳電解液的pH值維持在3—4之間。pH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。 但是pH過高時，由于電鍍過程中陰極不斷地析出輕氣，使陰極表面附近鍍層的pH值升高較快， 當大于6時，將會有輕氧化鎳膠體生成，造成氫氣泡滯留，使鍍層出現針孔。 氫氧化鎳在鍍層中的夾雜，還會使鍍層脆性增加。 pH較低的鍍鎳液，陽極溶解較好，可以提高電解液中鎳鹽的含量，允許使用較高的電流密度，從而強化生產。 但是pH 過低，將使獲得光亮鍍層的溫度范圍變窄。加入碳酸鎳或堿式碳酸鎳，pH值增加； 加入氨基磺酸或硫酸，pH值降低，在工作過程中每四小時檢查調整一次pH值。