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丹陽市美嘉電鍍有限公司

聯(lián)系人:嚴(yán)先生

電話:0511-86642276/86281898

郵箱:mjdd@mjplating.com

地址:丹陽市埤城電鍍整治環(huán)保園區(qū)自建05

二元合金廠家為你介紹電鍍厚度表示方法

電鍍厚度:在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a .μ``.微英寸,b. μm,微米, 1 μm約等于40μ``.
1.Tin—Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍
作為焊接用途,一般膜厚在100~150μ``最多.
2.Nickel Plating 鎳電鍍
現(xiàn)在電子連接器皆以打底(underplating),故在50μ``以上為一般規(guī)格,較低的規(guī)格為30μ``,(可能考慮到折彎或者成本)
3.Gold Plating 金電鍍
為昂貴的電鍍加工,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時(shí),考慮到其實(shí)用環(huán)境、使用對(duì)象,制造成本,若需通過一般強(qiáng)腐蝕實(shí)驗(yàn)必須在50μ``以上 

承接各種金屬基體表面的鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍?nèi)辖?、鍍錫、鍍錫鎳合金等加工業(yè)務(wù)